产品为激光器、探测器、调制器、AOC、WDM/EML TO-Can，光模块、LiDAR、VR/AR、传感器和光 学成像等产品的研发、生产提供“一站式”解决方案。凭借多年的行业经验和优秀技术支持团队， 我们为所有级别的封装提供＊有效的系统和组装解决方案，包括晶片芯片（CoW）,基板芯片 （CoC），PCB，TO和管盒封装。
功 能： 自动蘸胶；自动更换吸头； 蓝膜取片； 填充工艺气体； 基板加热。
关键参数： ＊高贴装精度±2um； ＊高贴装角度±0.1°； 加热台温度 25-550℃； 贴装压力 15-150g。
行业应用： 适用于5G通讯芯片COC、高功率 激光芯片、激光器等芯片共晶组装 全金属壳多芯片共晶贴装 砷化镓（GaAs）和氮化镓（GaN） 模片的金锡（Au/Sn）粘结。
型号Model | GJ04-03 | GJ05-03 | |
工艺兼容性 | 适用于多芯片共晶贴装 | 适用于一对一，一颗芯片对基板的共晶 键合 | |
UPH | 120 (根据具体焊接芯片数量以及 需求) | 200 (COS) | |
放置精度Placement accuracy | ±3um @3 σ | ±3um @3 σ | |
放置角度Placement angle | ≤±0.1。 | ≤±0.25。 | |
圆晶台Wafer table | 2个6in | 2个6in | |
＊小吸取尺寸 Smal lest chip s ize | 0.15mm*0.1mm*0.1mm | 0.15mm*0.1mm*0.1mm | |
焊接温度范围 Temperature range | 25-550℃ | 25-550℃ | |
设备尺寸Size | 1900mmW*1400mmD*1900mmH | 1200mmW*800mmD*1700mmH | |
压力控制Pressure control | 闭环控制、力传感器直接反馈可控 范围： 15-150g | 闭环控制、 自动音圈控力可控范围： 15-150g | |
焊接功能W | |||
装置、安全光幕保护、接地和防静电处理 | |||
工艺模块/功能增 强Process module | 自动蘸胶模块自动更换吸头模块芯片陈 放模块蓝膜取片模块点胶模块 (可选) 标识码识别系统模块工艺气体模块UV固 化模块 (可选) | 自动蘸胶模块芯片陈放模块蓝膜 取片模块标识码识别系统模块工 艺气体模块 | |
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